產(chǎn)品描述
K-5204有機(jī)硅導(dǎo)熱膠既有粘接作用,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱(散熱)性。是一種經(jīng)過(guò)補(bǔ)強(qiáng)的中性有機(jī)硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長(zhǎng)期使用不會(huì)脫落,不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果;因?yàn)橛辛搜a(bǔ)強(qiáng),該膠有較高的粘接強(qiáng)度,剪切強(qiáng)度≥15公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃;該膠是一種單組分室溫固化膠,用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
*主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂(膏)作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式,帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
技術(shù)性能:
固 化 前 |
性能名稱 |
K-5204K(快干型) |
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顏色 |
白色 |
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粘度(cp) |
觸變糊狀 |
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密度(g/cm3) |
2.5~3.0 |
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表干時(shí)間(25℃,min) |
≤10 |
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固化后 |
機(jī)械性能 |
抗拉強(qiáng)度(MPa) |
≥2.5 |
扯斷伸長(zhǎng)率(%) |
≥100 |
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剪切強(qiáng)度(MPa) |
≥1.5 |
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硬 度(shore A) |
50~65 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60~280 |
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電性能 |
介電強(qiáng)度(kV/mm) |
≥18 |
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介電常數(shù)(@60Hz) |
2.8 |
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體積電阻(Ω.cm) |
1×1015 |
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導(dǎo)熱系數(shù)(w/(m.k)) |
1.6 |
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